Micro LED 全倒装COB全彩显示屏

新一代“发光芯片直接在板封装（全倒装COB封装）”，即MicroLED高密度集成显示技术，直接将发光芯片和PCB一体化，对显示光学进行针对性地设计，包括光源亮度设计、透镜设计、高对比对设计、低亮高灰设计等，满足客户的长时间观看的“舒适性”需求。

★超低坏点率：MicroLED显示屏无支架、引脚，直接“打印”在PCB上，更可靠；常温焊接，无二次焊接，无高温冲击及静电损伤，更稳定；可达到1ppm的坏点率，比行业标准高100多倍；

★高效散热：MicroLED高密度集成显示技术封装产品把芯片封装在PCB板上，直接通过PCB板和外铝壳箱体散热，热量容易散发，散热均匀，依靠PCB板和箱体同步散热，延长了显示屏寿命。

★广视角：MicroLED高密度集成显示技术直接将发光芯片封装在PCB板上，无周边支架材料遮挡视角，上下左右视角≥175度，观看无死角，独创光学透镜，有效缓解颗粒感；把普通SMD直线传播的光线通过光学透镜变成有规则的发散光，光线更加柔和视角更大。

★纳秒级响应：采用纳秒级显示技术，将LED显示屏的换帧时间缩至极短，消除液晶和在处理快速动态画面时出现的拖尾、重影叠加现象，确保观众收看到连贯、清晰度图像，在视频监控及广电显示领域具有极大的优势。

★高灰度、高刷新率：MicroLED显示屏具有16bit颜色处理位数等级和3840Hz高刷新率，能够将数字图像以281万亿种颜色呈现出来。

★高均匀性：彻底解决LED发光像素逐点间亮度、色度不一致问题，消除显示时斑驳、马赛克现象。均匀性97%以上。

★高效防护：MicroLED高密度集成显示技术，没有灯脚裸露问题，显示面防护等级高达IP65，具有耐磨、耐冲击、防水、防尘、防静电等功能。

★超高清图像显示：MicroLED发送器支持通过HDMI2.1接口独立实现8K@60Hz显示，支持通过4个HDMI2.0接口将4个4K信号源拼接为一个8K内容显示，无需外接拼接处理设备。

★多画面显示：MicroLED发送器支持将多个信号源单画面/2PBP/3PBP/4PBP进行显示，无需外接拼接处理设备；具备多画面帧同步机制，拼接时画面延时＜8ms；。

 

产品系列			P0.8	P1.2
LED参数	封装类型		全倒装COB封装	全倒装COB封装
	像素间距		0.84mm	1.26mm
	像素组成		1R1G1B	1R1G1B
	像素密度		1417233点/平米	629881点/平米
	像素失控率		≤2ppm	≤1ppm
箱体参数	箱体尺寸（W×H）（mm）		806.4*453.6	806.4*453.6
	箱体显示分辨率（W×H）		960*540	640*360
	显示面积（m2）		约0.3658	约0.3658
	箱体平整度（mm）		≤0.1	≤0.1
	箱体重量（带模组）（kg）		12.7	12.5
	模组尺寸（mm）		403.2*453.6	403.2*453.6
	模组分辨率（W×H）		480*540	320*360
	维护方式		前/后维护	前/后维护
	箱体材质		压铸铝材质	压铸铝材质
	防护等级		IP65（正面）	IP65（正面）
光电参数	亮度（cd/m2）		0-800可调
	对比度		20000:1
	逐点校正		支持
	校正系数存储位置		模组接收卡
	亮度均匀性		≥98%
	刷新频率（Hz）		3840
	扫描（扫）		30
	色温可调范围（K）		2000-10000可调
	色域		≥115%
	色彩		281万亿种颜色
	灰度等级		16bit
	视角	H	≥175
		V	≥175
电气参数	电源冗余		双电源(可选)
	工作电压(V)		AC 100-240V（50/60Hz）
	驱动方式		恒流驱动
	最大功耗(W/m2)		≤500
	平均功耗(W/m²)		≤200
图像处理	灰度等级（bit）		8-22（可调）
	图像换帧频率（Hz）		60/120
使用参数	工作温度/湿度范围（℃/RH）		-10～+40 / 10% ～ 90%无结露
	存储温度/湿度范围（℃/RH）		-20～+60 / 10% ～ 90%无结露
	LED芯片寿命典型值（Hrs）		100000